Les appareils électroniques portables et portables modernes intègrent de plus en plus de composants hautes performances et de technologies de communication sans fil. Bien que cette intégration améliore les fonctionnalités, elle augmente également le risque d'interférences électromagnétiques (EMI) et d'accumulation de chaleur, qui peuvent tous deux dégrader les performances et la fiabilité de l'appareil. En conséquence, il existe une demande croissante pour des matériaux avancés capables de gérer simultanément les interférences électriques et de dissiper efficacement la chaleur.
