La technologie co-emballée Optics (CPO) peut intégrer des circuits intégrés photoniques (PIC) avec des circuits intégrés électroniques (EICS) comme les CPU et les GPU sur une seule plate-forme. Cette technologie avancée a un immense potentiel pour améliorer l'efficacité de la transmission des données dans les centres de données et les environnements informatiques hautes performances. Les systèmes CPO nécessitent une source laser pour le fonctionnement, qui peut être intégré directement dans les puces photoniques en silicium (sources laser intégrées) ou fournies à l'extérieur.
